<track id="h7jff"><ruby id="h7jff"><ol id="h7jff"></ol></ruby></track>
    <track id="h7jff"></track>
    <track id="h7jff"></track>

    <big id="h7jff"></big>

    <pre id="h7jff"><pre id="h7jff"></pre></pre>
    <track id="h7jff"></track><big id="h7jff"></big>

    18925253582

    微信二維碼
    您當前所在位置: 產品中心>激光焊錫機 返回
    • LAB730內頁側面
    • LAB730內頁正面
    • LAB730內頁側面
    • LAB730內頁正面

    激光錫球焊錫機

    1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;

    2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點; 

    3、焊接速度快、錫球精準熔焊;

    4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接;

    5、CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率;

    6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。


    在線咨詢

    產品詳情:

    1、采用噴射錫球,激光加熱焊錫技術;

    2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點; 

    3、焊接速度快、錫球精準熔焊;

    4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接;

    5、CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率;

    6、傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單、易用。


    應用領域:


    涵蓋智能手機、智能穿戴、智能終端、微電機/馬達:手機、TWS耳機、電機/馬達、VCM模組、CCM模組、平板電腦、充電接口、SIP模組、MIC模組、天線模組、Pogo Pin模組等精密焊接。

    產品參數:

    機器外形尺寸1050*980*1780mm
    運動行程(X*Y*Z)500*555*60mm
    運動控制方式微型工控機(IPC)
    驅動方式伺服馬達
    機器軸數6個
    激光功率范圍0-300W
    最大移動速度1000mm/s
    電源最大功耗AC185-265V/1500W
    重復定位精度±0.01mm
    錫球范圍0.2~1mm
    總重量700kg
    激光光源種類光纖
    最小焊接間距0.2mm
    環境溫度

    0-40℃(不凍結)


    視頻演示:

    羞辱课外女教师
      <track id="h7jff"><ruby id="h7jff"><ol id="h7jff"></ol></ruby></track>
      <track id="h7jff"></track>
      <track id="h7jff"></track>

      <big id="h7jff"></big>

      <pre id="h7jff"><pre id="h7jff"></pre></pre>
      <track id="h7jff"></track><big id="h7jff"></big>