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    【BGA植球機】BGA激光植球機有哪些特點優勢?

    2022-08-23 10:36:17 責任編輯:邁威 3

      BGA激光植球有哪些特點優勢?BGA激光植球系統是一種新型的BGA植球技術,利用激光加熱植球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。與普通植球安裝方式相比,具有沖擊變形和瞬時凝固的特點,體現了獨特的工藝特點。同時噴射速度快,特別適合球柵陣列封裝的芯片,在BGA選擇性植球返修優勢尤其明顯。 BGA激光植球系統采用多軸智能工作平臺,配備同步CCD定位系統,可有效提高植球精度和良品率;錫球的應用范圍為100um~760um。

     

      BGA植球機特點:

      1、采用激光直接噴錫球,精度很高。與人工植球相比,精度更高,且無需輔助釬劑。

      2、采用定制夾具,更換產品方便

      3、CCD定位系統,可用于精度要求非常高的電子產品

      4、雙工位設計,拍照和植球互不影響,植球頭可實現連續工作,效率高,速度快

      5、在加工過程中,植球頭與產品沒有任何接觸

      6、激光噴射錫球鍵合植球, 再植球的過程已完成加熱, 無需進爐。

      7、植球產品靈活多樣。

      8、可視化編程,操作簡單。

     

      BGA植球機優勢:

      (1)雙工位設計,拍照與焊接互不影響,植球頭可實現連續工作,效率高,速度快

      (2)配備CCD定位監控系統,實現多級灰度識別系統;焊接位置自動計算和實時監控定位功能。

      (3)獨立的自動分球結構,保證每次分球精確。

      (4)采用定制產品夾具, 換產時間快

      (5)獨特的控制系統,自主研發的軟件控制系統,友好的人機對話界面,功能全面。

      (6)在加工過程中,激光與球裝物體不接觸,無接觸應力產生

      (7)激光噴涂植球與植球鍵合,再植球的過程已完成加熱, 無需進爐。

      (8)無需額外添加添加劑,植球強度高。

      (9)適用產品靈活多樣。

      (10)可視化編程,操作簡單。

     

      邁威機器人BGA植球機廠家建議為避免人身傷害,請參閱每種化學品隨附的材料安全數據表以及安全作業指導書;并遵循制造商推薦的所有安全注意事項!


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